目前，当前主流的显示墙拼接技术包括三种DLP背投拼接技术、液晶和等离子拼接接。三种最大的区别是显示技术原理不同，但对于一般的顾客，其最大的产业是反映在拼接缝不同层次上，DLP背投最低可控制在0.1毫米，最大不超过1毫米；大多数MPDP产品是2毫米，高端技术也能实现1毫米，现有产品液晶技术可控制在最低6.7毫米。

从以上数据可以看出，三大技术的现有产品的拼缝控制的差异仍然十分明显。然而，在2010，LCD产品接缝减少到3毫米，基本和MPDP的产品一样，和DLP产品也将在同一水平。这主要技术指标的不同，市场将完全改变大屏幕拼接三大技术的格局。

真彩科创在技术上，各大主流技术也在快速创新，尽管DLP平板拼缝很小，但功耗的损失也大的缺点，液晶拼接的生存和发展有足够的空间，对于液晶拼接缝越来越小，DLP也开始面临尴尬，DLP很高的优势，已从液晶拼接所受到的冲击。然而，在大屏市场更加开放，DLP拼接也不让自己的缺点，肆意侵犯了他们的大屏幕的基础。

随着LED光源的应用，DLP大屏幕拼接的最大弱点光源耗损的问题已大为缓解，这使得DLP液晶逐渐缩小拼接缝，有足够的的力量去抵抗液晶大屏幕拼接行业冲击。